Hyperganic推出HyDesign優化3D打印晶格結構設計
該公司表示,HyDesign解決了3D打印晶格設計中的關鍵挑戰,包括簡化晶格設計、材料和打印機選項的復雜性。它消除了對專業設計師和高性能計算硬件的需求,最大限度地減少了昂貴且耗時的試打印過程。此外,它還利用經過驗證的材料和無網格模擬(目前為測試版功能)來加速設計過程。 主要特點和優點包括 與Forward AM的合作 Forward AM首席執行官兼董事總經理Martin Back表示:“Ultrasim 3D晶格庫代表了增材制造設計的...